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iPhone組裝版圖大地震,立訊掌控和碩昆山子公司

作者:時間:2024-01-16來源:半導體產業縱橫收藏

近日,發布公告,旗下在中國大陸生產 iPhone 的子公司昆山世碩電子辦理現金增資,將引進指標廠旗下立臻精密資金,現增完成后,世碩將由集團主導,喪失控制力。

本文引用地址:http://www.7menf.com/article/202401/454845.htm

這意味著將淡出中國大陸 iPhone 制造,即便和碩正積極拓展印度等非中國大陸生產據點,但短期內產能仍難以與大陸廠區相比。 法人分析,目前,iPhone 代工業務以鴻海為主,拿下超過五成訂單; 和碩為二哥,占比約二成; 排第三。 隨著昆山世碩改由立訊主導,立訊在 iPhone 組裝能量大增,可能取代和碩,成為 iPhone 第二大代工廠。

根據和碩公告,世碩董事會決議辦理現金增資,供策略投資人立臻精密制造(昆山)有限公司認購。世碩規劃,此次現增發行總金額及股數為人民幣 21.09 億元,惟發行價格仍待現金增資認購相關細節確認后補充公告。

這是和碩集團繼旗下金屬機殼廠鎧勝-KY 賣給立訊集團之后,和碩集團又一次淡出蘋果供應鏈。和碩與立訊在 2021 年 1 月公告,立訊將以人民幣 60 億元入股鎧勝旗下子公司日鎧電腦配件。立訊將持有日鎧 50.1% 股份,和碩對日鎧的持有權則從 100% 下降至 49.9%。

和碩指出,世碩完成本次現增后,和碩集團對世碩間接持股比率,將由 100% 降至 37.5%,并喪失控制力; 同時,世碩將由立訊集團主導。 和碩表示,本次世碩增資,主要目的為優化業務。

對于世碩改由立訊主導,和碩表示,主要因應市場及產業環境快速變遷,為強化區域制造的生產效益,預計通過這次現增案與策略投資人建立合資關系,使和碩集團能更有效分配資源,取得區域平衡以增進競爭力,將股東價值最大化。

和碩指出,該現增案并未改變和碩現行業務運作模式,評估對整體營運現況影響有限。

目前,和碩在中國大陸有兩個 iPhone 制造工廠,分別是上海昌碩,以及昆山世碩。其中,上海昌碩是主要的 iPhone 制造工廠,包括新產品導入(NPI),即最新開發的 iPhone 機種,都是在上海生產; 昆山世碩則生產舊世代的 iPhone 機種。

法人:對和碩 2024 年運營造成負面影響

本國金控旗下投顧預估,2024 年 iPhone 出貨量為 2.25 億部,年增長 1.4%,iPhone 16 組裝供貨比重分別為鴻海 45-50%,立訊 35-40%,和碩 10-15%。

蘋果與立訊合作關系緊密,蘋果持續提高中國供應鏈之供貨比重,以強化成本優勢。和碩喪失昆山世碩的控制權,持股比重自 100% 降至 37.5%,該廠獲利將采權益法認列,對于和碩 2024 年運營規模造成負面影響。長期來看,該策略合作是否對和碩帶來正面轉型效益,有待觀察公司未來的策略走向。

立訊旗下全資子公司立臻精密制造于 2020 年與緯創簽屬收購協議,取得緯創江蘇廠、昆山廠,兩廠原為緯創主要負責 iPhone 代工組裝之廠區,藉此,立訊正式成為 iPhone 的第三組裝廠,投顧預估 2023 年 iPhone 15 組裝供貨比重分別為鴻海 55-60%,立訊 20-25%,和碩 15-20%。

投顧原先預估 2024 年 iPhone 16 組裝供貨比重分別為鴻海 45-50%,立訊 30-35%,和碩 15-20%,其中立訊提高約 10 個百分點,主要是立訊取得 iPhone 16 Pro Max 之 NPI,將爭取到原先由鴻海主要供應的 Pro Max 機種訂單。 然而,考慮此次與昆山世碩的入股,預期立訊將取得部分和碩的代工訂單,立訊于 2024 年 iPhone 16 供貨比重將再提高約 5-10 個百分點達 35-40%。

投顧預估,2023 年 iPhone 組裝業務于和碩之營收比重約 55%,蘋果為和碩重要客戶; 但和碩調整對于蘋果供應鏈策略,降低蘋果業務比重。 根據日經亞洲報導,和碩于 2023 年 2 月喪失原先獨家組裝代工之蘋果 MR 設備 Vision Pro 訂單,并由立訊接管和碩于上海之 Vision Pro 研發團隊。 時至 2023 年 12 月,和碩宣布將昆山世碩引進立訊作為策略投資人,并喪失昆山世碩的控制權,隱含放棄部分 iPhone 組裝代工訂單。 相較之下,立訊則是不斷拓展蘋果業務,取得 Vision Pro 代工組裝資格,并不斷提高 iPhone 組裝份額,積極配合蘋果至印度設廠,相對侵蝕鴻海、和碩之供貨比重。

法人表示,立訊取得和碩昆山廠,應是大客戶蘋果首肯,立訊接連打破 iPhone 由臺廠獨攬代工局面,意味立訊有機會在未來改變 iPhone 代工版圖。

立訊先后從緯創與和碩取得在中國大陸的 iPhone 工廠,取得更多代工市占率以外,更同步擴張 iPhone 零組件的布局,持續朝上游零組件整合,增強擴大接單 iPhone 的能力。

不久前,立訊與美國射頻芯片供應商 Qorvo 達成最終協議,立訊買下 Qorvo 位于北京和山東德州市的封測廠,預計明年上半年完成交易。



關鍵詞: 和碩 立訊

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